單面線路板的發展前景
發布時間:2022-12-09 來源：
其實無論是單面線路板還是雙面線路板或者是多層線路板都是一樣的，在當今這個信息化時代發展的今天，發展都是非常迅速的，因此單面線路板也是我們現代化社會所需要的一種產品，也是未來社會中所必不可少的。社會發展日新月異的今天，平板電腦、智能手機已經成為人們必不可少的電子裝備，而在這些信息產業中占據主要地位的是PCB電路板，它已經成為電子設備的核心模塊。
PCB是電子設備關鍵技術。現在的電子設備朝高性能化、高束化、以及輕薄短小化發展，使得PCB產品中的無論是硬性、軟性、軟硬結合多層板，還是用于IC封裝基板的模組基板，都為電子設備做出了巨大的貢獻。可見PCB行業在電子行業中的重要地位。
如今中國PCB已在全球占有很大比重，為世界PCB的發展作出了貢獻。目前PCB技術朝以下方面發展：
1、沿著高精多層次(HDI)道路發展下去
HDI板是集中體現當代線路板先進技術的板子，它給PCB帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產品中——移動電話(手機)是HDI前沿發展技術典范。在手機中PCB主板微細導線已成為主流，此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化，帶來電子設備高密度化、高性能化。
隨著手機的普遍，HDI板的發展越來越迅速，同時也帶用相應的芯片封裝及模塊基板的發展。由此可見要促進電路板的發展，需要沿著HDI的道路發展下去。
2、PCB組裝技術具有強大的生命力
在PCB的內層形成半導體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產化，組件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革，但要發展需要解決模擬設計方法，生產技術以及檢查品質、可靠性保證乃是當務之急。
我們要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。
3、PCB板中材料開發要更上一層樓
無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產品無鉛化，要求使這些材料耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數小、介質常數小，介質損耗角正切優良材料不斷涌現。
4、光電PCB前景廣闊
它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是制造光路層(光波導層)。它是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產業化。
5、制造工藝要更新、先進設備要引入
隨著HDI制造技術的成熟，需要先進的設備及工藝。如新的高分辨率光致掩模及曝光裝置以及激光設備。
PCB單面線路板仍在不斷發展擴大，以目前的行情來看，后續將有更大的突破，就讓我們一起來展望PCB電路板的光明前景吧。
PCB是電子設備關鍵技術。現在的電子設備朝高性能化、高束化、以及輕薄短小化發展，使得PCB產品中的無論是硬性、軟性、軟硬結合多層板，還是用于IC封裝基板的模組基板，都為電子設備做出了巨大的貢獻。可見PCB行業在電子行業中的重要地位。
如今中國PCB已在全球占有很大比重，為世界PCB的發展作出了貢獻。目前PCB技術朝以下方面發展：
1、沿著高精多層次(HDI)道路發展下去
HDI板是集中體現當代線路板先進技術的板子，它給PCB帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產品中——移動電話(手機)是HDI前沿發展技術典范。在手機中PCB主板微細導線已成為主流，此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化，帶來電子設備高密度化、高性能化。
隨著手機的普遍，HDI板的發展越來越迅速，同時也帶用相應的芯片封裝及模塊基板的發展。由此可見要促進電路板的發展，需要沿著HDI的道路發展下去。
2、PCB組裝技術具有強大的生命力
在PCB的內層形成半導體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產化，組件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革，但要發展需要解決模擬設計方法，生產技術以及檢查品質、可靠性保證乃是當務之急。
我們要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。
3、PCB板中材料開發要更上一層樓
無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產品無鉛化，要求使這些材料耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數小、介質常數小，介質損耗角正切優良材料不斷涌現。
4、光電PCB前景廣闊
它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是制造光路層(光波導層)。它是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產業化。
5、制造工藝要更新、先進設備要引入
隨著HDI制造技術的成熟，需要先進的設備及工藝。如新的高分辨率光致掩模及曝光裝置以及激光設備。
PCB單面線路板仍在不斷發展擴大，以目前的行情來看，后續將有更大的突破，就讓我們一起來展望PCB電路板的光明前景吧。
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